玻璃燒結

※ 匹配的密封件

為了創建匹配的密封，外殼和玻璃材料被選擇為具有相似的熱膨脹係數。匹配密封的強度主要來自玻璃與金屬部件上形成的氧化物之間的化學鍵。匹配的密封件通常由可伐合金外殼和腳以及硼矽酸鹽玻璃製成。
※ 壓縮密封
採用材料熱膨脹率比玻璃高的外殼製成壓縮氣密密封。在製造過程中密封固化後，外殼將圍繞玻璃收縮，在玻璃珠上施加所需的壓縮應力。玻璃與金屬密封的強度在機械和化學上都得到了加強，從而形成了更堅固、更可靠的部件。壓縮密封件通常使用鋼或不銹鋼外殼、鎳鐵銷和鋇鹼玻璃製成。
※ GTMS 玻璃燒結的應用
真空元件、傳感器或換能器外殼、用於惡劣環境的導通、電池接頭和醫療植入設備。
用於各種商業和軍事應用的電導通
射頻/微波混合或微電路封裝
光電元件外殼
用於微電子行業的密封封裝是保護關鍵微電子和組件的密封容器

在台灣最佳的 GTMS 玻璃燒結製造廠中，我們致力於透過嚴格的生產流程與品質控管為客戶提供最好的產品。